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环氧树脂用硅微粉
球形化制成的塑封料应 力集中小,强度高,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅为0.6,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械 损伤。球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用---,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍,塑封料的封装模具价格---,有的还需要进口,这一点对封装厂降低成本,提高经济效益也很重要。 球形硅微粉,主要用于---和---规模集成电路的封装上,根据集程度(每块集成电 路标准元件的数量)确定是否球形硅微粉,当集程度为1m 到4m 时,已经部分使用球形粉,8m到16m集程度时,已经全部使用球形粉。环氧树脂用硅微粉
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微硅粉是冶金电炉在2000℃以上高温时产生的sio2和si气体与空气中的氧气迅速氧化并冷凝而形成的一种超细硅质粉体材料。微硅粉外观为灰色或灰白---末﹑耐火度>;1600℃。容重:200~250千克/立方米。微硅粉的细度:其细度和比表面积约为水泥的80~100倍,粉煤灰的50~70倍。微硅粉中细度小于1μm的占80%以上,均匀粒径在0.1~0.3μm,环氧树脂用硅微粉批发价格,比表面积为:20~28m2/g。颗粒形态与矿相结构:掺有微硅粉的物料,微小的球状体可以起到润滑的作用。 微硅粉在形成过程中,长春环氧树脂用硅微粉,因相变的过程中受表面张力的作用,形成了非结晶相无定形圆球状颗粒,且表面较为光滑,有些则是多个圆球颗粒粘在一起的团圆体。它是一种比表面积很大,活性---的火山灰物质。环氧树脂用硅微粉
环氧模塑猜中选用的填料主要是二氧化硅粉(俗称硅微粉),具有介电功能优良、热膨胀系数低、热导率高及价钱低一级特色,用它作填充料首要意图是使环氧模塑料热膨胀系数、吸水率、成型缩短率及本钱下降;耐热性、机械强度、介电功能及热导率进步。硅微粉在环氧模型猜中含量---60~90%,环氧树脂用硅微粉价格,它们功能好坏对环氧模塑料有着十分重要的影响。
硅微粉有2类:一是结晶型硅微粉,环氧树脂用硅微粉生产厂家,它的颗粒外形为角形,因而又称为角形结晶型硅微粉;二是熔融型硅微粉,它的颗粒外形有角形的,也有球形的,所以称为角形熔融型硅微粉和球形熔融型硅微粉。含---量低的石英石可加工成低---含量的结晶型硅微粉和熔融型硅微粉。选用化学组成办法制备的球形熔融型硅微粉---含量很低,但价钱---。石英石是结晶型的二氧化硅石经1900~2500℃高温烧制后转化成熔融型或许称无定型二氧化硅石块。环氧树脂用硅微粉
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