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抛光材料---硅微粉
熔融硅微粉(fused silica)系选用天然石英,经高温熔炼,冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料,再经独---艺加工而成的微粉。该产品纯度高,具有热膨胀系数小,内应力低,高耐湿性,低性等优良特性。并具有以下特性:极低的线膨胀系数;---的电磁辐射性;耐化学腐蚀等稳定的化学特性;合理有序、可控的粒度分布。主要使用于电子封装、熔模铸造、电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶等行业。抛光材料---硅微粉
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复合型硅微粉莫氏硬度在5左右,明显低于纯硅微粉,在印制线路板(pcb)加工过程中,既能降低钻头磨损,又能保持覆铜板的热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定等性能,是一种综合性能比较优良的填料。目前国内许多覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替普通硅微粉。抛光材料---硅微粉
球形硅微粉是以---的不规则角形硅微粉作为原料,通过高温近熔融和近球形的方法加工得到的一种颗粒均匀、无锐角、比表面积小、流动性好、应力低、堆比重小的球形硅微粉材料,其添加于覆铜板生产原料中,可大幅度增加填充量降低混合材料体系的粘度,---加工工艺性能,抛光材料---硅微粉厂家,提高上胶玻纤布的渗透性,降低环氧树脂固化过程的收缩率,哈尔滨抛光材料---硅微粉,减小热涨差---板材的翘曲。覆铜板生产厂家多选用的sio2纯度为99.8%、平均粒径在0.5μm-1μm的球形硅微粉产品。
硅微粉是一种功能性填料,其添加在覆铜板中能提升板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性(hf除外)、耐磨性、阻燃性,提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性,降低板材的热膨胀率---覆铜板的介电常数。同时,由于硅微粉原料丰富,价格低廉,能够降低覆铜板的成本,因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。覆铜板常用的硅微粉填料,抛光材料---硅微粉企业,在生产覆铜板时,硅微粉的投料比例主要有一般比例(15%-30%)和高填充比例(40%-70%)两种,其中高填充比例技术多用于薄型化覆铜板生产。覆铜板常用的硅微粉填料有超细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。抛光材料---硅微粉
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