陶瓷级硅微粉批发-陶瓷级硅微粉-三维耐材有限公司

       复合型硅微粉莫氏硬度在5左右，明显低于纯硅微粉，在印制线路板（pcb）加工过程中，既能降低钻头磨损，又能保持覆铜板的热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定等性能，是一种综合性能比较优良的填料。目前国内许多覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替普通硅微粉。陶瓷级硅微粉

　　球形硅微粉是以---的不规则角形硅微粉作为原料，陶瓷级硅微粉批发，通过高温近熔融和近球形的方法加工得到的一种颗粒均匀、无锐角、比表面积小、流动性好、应力低、堆比重小的球形硅微粉材料，其添加于覆铜板生产原料中，可大幅度增加填充量降低混合材料体系的粘度，---加工工艺性能，提高上胶玻纤布的渗透性，降低环氧树脂固化过程的收缩率，减小热涨差---板材的翘曲。覆铜板生产厂家多选用的sio2纯度为99.8%、平均粒径在0.5μm-1μm的球形硅微粉产品。

覆铜板对硅微粉性能方面的要求

对硅微粉粒径的要求

　　在覆铜板使用硅微粉填料中，粒径不可太大也不能太小。

　　采用平均粒径超过10μm的硅微粉，所制成的覆铜板在电气绝缘性上会降低。而平均粒径低于0.05μm时，会造成树脂体系粘度有明显的增大，影响覆铜板制造的工艺性。

　　熔融硅微粉平均粒径宜在0.05-2μm范围内，其中粒径应在10μm以下，陶瓷级硅微粉生产厂家，这样才能---树脂组成物的流动性---。

　　从提高有“相互两立”关系的耐热性与铜箔粘接强度考虑，合成硅微粉的平均粒径在1-5μm范围为宜，而在覆铜板要---注重钻孔加工性提高的角度“侧重考虑”，那么选择平均粒径在0.4-0.7μm更为适合。陶瓷级硅微粉